Ультратонкая кремниевая пластина относится к кремниевым пластинам толщиной от десятков микрометров до сотен микрометров. Этот тип пластин играет решающую роль в современных процессах производства полупроводников, особенно в процессах MEMS (микроэлектромеханические системы). В технологии MEMS заказчики часто используют его толщиной от 50 мкм до 100 мкм. Эти кремниевые пластины могут соответствовать требованиям устройств MEMS для высокой точности, высокой интеграции и сложных структур. Между тем, обработка сверхтонких кремниевых пластин также является сложной технологией, для достижения которой требуются современное оборудование и процессы.

1. Постоянство толщины:

Ультратонкая кремниевая пластина может контролироваться в диапазоне от десятков микрометров до сотен микрометров и может достигать даже более тонких уровней. Распределение ее толщины очень равномерное благодаря передовой технологии производства и полировки, что обеспечивает постоянство толщины кремниевой пластины по всей поверхности.

2. Высокая гибкость и прочность:

Несмотря на свою чрезвычайно малую толщину, сверхтонкие кремниевые пластины по-прежнему сохраняют хорошую гибкость и эластичность и могут выдерживать определенную степень изгиба и деформации без разрушения. Эта характеристика делает сверхтонкие кремниевые пластины более гибкими в обработке и обращении, что облегчает достижение сложных форм и структурных конструкций.

3. Гладкость поверхности на наноуровне:

Процесс производства сверхтонких кремниевых пластин включает в себя точные методы обработки и полировки, чтобы гарантировать, что их поверхности достигают плоскостности нанометрового уровня. Эта высокая точность имеет решающее значение для последующего производства устройств и точного формирования схемных рисунков.

4. Отличные характеристики полупроводников:

Кремний, как типичный полупроводниковый материал, обладает превосходной проводимостью и легирующими свойствами. Сверхтонкие кремниевые пластины сохраняют эти превосходные свойства кремния, позволяя легировать P-тип или N-тип по мере необходимости, а также регулировать удельное сопротивление.

5. Хорошая термическая и химическая стабильность:

Ультратонкие кремниевые пластины выдерживают высокотемпературные этапы обработки, такие как отжиг и термическое окисление, без значительной деформации или ухудшения производительности. В то же время они демонстрируют хорошую устойчивость ко многим химикатам и могут сохранять свою целостность во время процессов химического травления и очистки.

6. Оптические характеристики:

При уменьшении толщины до определенной степени сверхтонкие кремниевые пластины могут демонстрировать определенную степень оптической прозрачности, позволяя свету проникать. Эта характеристика обеспечивает возможность применения сверхтонких кремниевых пластин в оптической области, хотя их основные приложения по-прежнему сосредоточены в области электроники и микроэлектромеханических систем.

7. Настраиваемость и разнообразие:

Толщина, размер, форма и тип легирования сверхтонких кремниевых пластин могут быть настроены в соответствии с потребностями заказчика. Эта гибкость позволяет сверхтонким кремниевым пластинам удовлетворять конкретные потребности в различных областях и приложениях.

1. Наклейте защитную пленку

● Назначение: При обработке сверхтонких кремниевых пластин, для защиты их поверхности от механических повреждений и загрязнений, необходимо прикрепить защитную пленку к поверхности кремниевой пластины.

● Эксплуатация: Используйте специализированное оборудование для наклеивания пленки, чтобы равномерно наклеить защитную пленку на поверхность кремниевой пластины. Защитные пленки обычно имеют хорошую адгезию и износостойкость, что позволяет эффективно защищать поверхность кремниевых пластин.

2. Одинарная полировка

● Назначение: удаление микродефектов, слоев напряжений и примесей, таких как ионы металлов, с поверхности кремниевых пластин с помощью технологии полировки, а также улучшение плоскостности и шероховатости поверхности кремниевой пластины.

● Эксплуатация:

Закрепите покрытую защитной пленкой кремниевую пластину на полировальном станке.

Используя специализированный полировальный раствор и полировальную ткань, отполируйте поверхность кремниевых пластин при точно контролируемой температуре, давлении и скорости вращения.

В процессе полировки химические компоненты полировочного раствора вступают в химическую реакцию с поверхностью кремниевой пластины, а механическое трение полировальной ткани удаляет микродефекты поверхности и загрязнения.

3. Обработка поверхности. Бесконтактное снятие пленки.

● Назначение: После полировки необходимо снять защитную пленку, прикрепленную к поверхности кремниевой пластины, избегая при этом вторичного повреждения поверхности кремниевой пластины.

● Эксплуатация:

С помощью бесконтактного оборудования для снятия тонкой пленки защитная пленка снимается с поверхности кремниевой пластины физическими или химическими методами.

Бесконтактное отшелушивание позволяет снизить механическую нагрузку на поверхность кремниевых пластин, предотвращая появление царапин и повреждений.

4. Уборка

● Назначение: удаление остатков полировочного раствора, загрязнений, возможных микротрещин и поврежденных слоев на поверхности кремниевых пластин, обеспечение чистоты и качества поверхности кремниевых пластин.

● Эксплуатация:

Для тщательной очистки поверхности кремниевых пластин используются различные методы очистки, такие как ультразвуковая очистка, химическая очистка и т. д.

Ультразвуковая очистка использует ультразвуковую вибрацию для удаления поверхностных загрязнений и частиц; химическая очистка использует специальные химические растворы, которые вступают в химические реакции с поверхностью кремниевых пластин, удаляя остатки и поврежденные слои.

В процессе очистки необходимо строго контролировать состав, температуру и время очистки чистящего раствора, чтобы избежать коррозии или повреждения поверхности кремниевой пластины.

1. Область корпусирования микроэлектроники

Корпус светодиодов: сверхтонкие кремниевые пластины могут использоваться в качестве подложек для корпусов светодиодов, обеспечивая отличную теплопроводность и механическую прочность, одновременно уменьшая объем упаковки и повышая ее эффективность.

Корпуса датчиков изображения КМОП и датчиков МЭМС: Высокоточные характеристики обработки сверхтонких кремниевых пластин позволяют им соответствовать высоким требованиям к упаковочным материалам для этих микроэлектронных устройств, позволяя достигать более тонких структур корпусов.

2. Сфера производства микросхем

Производство интегральных схем: Ультратонкие кремниевые пластины являются важными материалами для производства высокопроизводительных интегральных схем. Благодаря точной шлифовке и полировке можно достичь высокоточных требований к обработке, что улучшает интеграцию и производительность интегральных схем.

Производство солнечных элементов и светодиодных чипов: он также широко используется в производстве солнечных элементов и светодиодных чипов, которые могут повысить эффективность преобразования солнечной энергии и светоотдачу светодиодов.

3. В области оптоэлектроники

Фотонные устройства: Сверхтонкие кремниевые пластины стали важным компонентом фотонных устройств благодаря своим превосходным оптическим свойствам и легкости в изготовлении, обеспечивая прочную основу для развития таких областей, как лазеры и оптическая связь.

4. Биомедицинская сфера

Биочипы: Ультратонкие кремниевые пластины могут использоваться для производства биочипов, предоставляя новые инструменты для диагностики заболеваний и генетических исследований. Благодаря поверхностной инженерии и функционализации кремниевые пластины могут стать чувствительными материалами для биосенсоров, достигая эффективного обнаружения биомолекул.

Медицинские имплантаты: Сверхтонкие кремниевые пластины также могут использоваться для изготовления имплантируемых медицинских устройств, таких как гибкая электронная кожа, нейронные интерфейсы и т. д. Благодаря своей гибкости и биосовместимости они могут лучше интегрироваться с тканями человека.

5. Гибкая электронная сфера

Гибкий дисплей: может использоваться в качестве подложки для гибких дисплеев, позволяя создавать более тонкие и гибкие устройства отображения, предлагая новые решения для дисплеев для носимых устройств, смартфонов и многого другого.

Гибкие датчики: его можно использовать для изготовления различных гибких датчиков, таких как датчики давления, датчики температуры и т. д. Эти датчики можно встраивать в одежду, кожу или другие гибкие поверхности для обеспечения мониторинга здоровья человека, состояния его физической активности и т. д. в режиме реального времени.

6. Технология адаптивной оптической визуализации

Производство деформируемых зеркал: Сверхтонкие кремниевые пластины могут использоваться для производства деформируемых зеркал в системах адаптивной оптики, компенсируя искажения изображения, вызванные атмосферной турбулентностью, и улучшая качество оптического изображения за счет изменения формы поверхности.

Вы торговая компания или производитель?

Мы являемся производителем, специализирующимся на разработке и продаже кремниевых пластин с 2011 года. Благодаря постоянному накоплению клиентов и профессиональному накоплению, теперь мы можем поставлять различные материалы для полупроводниковых кристаллов.

Могу ли я заказать образец?

Правильно.

Какой срок поставки?

Это зависит от количества заказов. Как правило, для запасов мы можем отгрузить товар в течение 7 дней, а для больших партий - примерно в течение 30 дней.

Каковы ваши условия оплаты?

А: Досрочный телеграфный перевод, который можно согласовать.

Какой вид транспорта?

Мы обычно выбираем FedEx, и если клиентам нравятся другие курьеры, такие как DHL, UPS и так далее, пожалуйста, подтвердите это с нами перед отправкой заказа.