Сверхплоские кремниевые пластины являются ключевыми базовыми материалами в производстве полупроводников. Благодаря высокоточной обработке монокристаллы кремния разрезаются на чрезвычайно тонкие пластины и полируются для достижения чрезвычайно высокой плоскостности поверхности. Толщина этой пластины обычно находится на уровне микрона, а требования к плоскостности поверхности чрезвычайно высоки. Они в основном используются в производстве микроэлектронных устройств и могут соответствовать строгим требованиям высокоточного оборудования к материалам подложек. Сверхплоские кремниевые пластины являются незаменимым основным материалом для современного электронного производства, и их качество напрямую определяет производительность и надежность конечного продукта.

1. высокая плоскостность:

Плоскостность сверхплоских кремниевых пластин является одним из их основных преимуществ. Общее отклонение толщины (ttv) строго контролируется на уровне ≤2 мкм (фактически ≤1 мкм), что значительно превышает отраслевой стандарт. Такая высокая плоскостность гарантирует, что поверхность пластины может равномерно переносить материал и рисунок в таких процессах, как литография и осаждение тонких пленок, тем самым повышая производительность и выход годных микроэлектронных устройств. Высокоплоские пластины могут уменьшить отклонения в процессе и повысить эффективность производства, что делает их идеальным выбором для изготовления высокоточных полупроводниковых приборов.

2. различные спецификации диаметра:

Ультраплоские кремниевые пластины выпускаются двух диаметров: 4 дюйма и 6 дюймов, что позволяет удовлетворить потребности различных вариантов применения. Вы можете выбрать подходящий размер, будь то производство небольших микросхем или крупномасштабное производство интегральных схем. Разнообразие спецификаций позволяет заказчикам гибко подходить к выбору в соответствии с собственными требованиями к технологическому процессу, оптимизируя тем самым производственные затраты и эффективность. В то же время стандартизированные размеры совместимы с существующим производственным оборудованием, что еще больше повышает универсальность продукта.

3. богатые типы допинга:

Ультраплоские кремниевые пластины обеспечивают различные типы легирования, включая легирование p-типа/бором, легирование n-типа/фосфором, легирование n-типа/мышьяком и метод плавающей зоны (fz). Диапазон удельного сопротивления составляет от ≤0,005 до 40 Ом·см, что может удовлетворить требованиям к электрическим характеристикам различных электронных устройств. Такой широкий выбор легирования позволяет адаптировать пластину к производственным потребностям различных полупроводниковых устройств, от устройств высокой мощности до маломощных датчиков, и можно найти подходящие решения в области материалов.

4. низкое загрязнение частицами:

Количество поверхностных частиц контролируется на уровне ≤10 ea@0,3 мкм, что значительно ниже среднего показателя по отрасли. В процессе производства микроэлектроники загрязнение частицами является одной из основных причин дефектов и снижения выхода годных. Благодаря строгому контролю количества частиц сверхплоские кремниевые пластины могут значительно снизить проблемы процесса, вызванные загрязнением частицами, тем самым повышая выход годных и надежность продукта. Это особенно важно для процессов высокоточной литографии и травления, поскольку обеспечивает чистоту поверхности пластины и стабильность процесса.

5. высококачественная обработка поверхности:

Для производства сверхплоских кремниевых пластин применяется двухсторонняя полировка методом DSP (двусторонняя полировка), гарантирующая, что обе стороны пластины будут иметь чрезвычайно высокую плоскостность и чистоту. Этот высококачественный процесс обработки поверхности обеспечивает хорошее состояние поверхности для последующих процессов, таких как литография и осаждение тонких пленок. Двусторонняя полировка не только повышает плоскостность пластины, но и уменьшает поверхностные дефекты и напряжения, тем самым улучшая общие характеристики и срок службы пластины. Высококачественная обработка поверхности является основой для производства высокопроизводительных полупроводниковых приборов.

6. Индивидуальное обслуживание:

Компания Ultra Flat Silicon Wafers предоставляет индивидуальные услуги и может регулировать параметры пластины, такие как ориентация кристалла, концентрация легирования, толщина и т. д., в соответствии с конкретными потребностями клиентов. Эта индивидуальная услуга позволяет клиентам получать пластины, которые полностью соответствуют их технологическим требованиям, тем самым повышая эффективность производства и качество продукции. Будь то производство микросхем для специальных применений или передовые научные исследования, компания может предложить индивидуальные решения для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов.

7. высокочистое кремниевое сырье:

Для производства сверхплоских кремниевых пластин используется высокочистое кремниевое электронное сырье, проходящее строгий процесс очистки для обеспечения чистоты пластины 99,9999%. Высокочистое кремниевое сырье является основой для производства высококачественных полупроводниковых приборов и позволяет снизить влияние примесей на производительность устройств. Благодаря использованию высокочистого кремния сверхплоские кремниевые пластины могут обеспечить стабильные электрические и механические свойства, тем самым гарантируя высокое качество и высокую надежность конечного продукта.

8. строгий контроль качества:

В процессе производства каждая пластина из сверхплоских кремниевых пластин проходит строгий контроль качества, включая проверку множества параметров, таких как плоскостность, толщина, удельное сопротивление и качество поверхности. Эта строгая система контроля качества гарантирует, что каждая пластина соответствует высоким стандартам качества. Благодаря многочисленным процессам тестирования сверхплоские кремниевые пластины могут оперативно обнаруживать и отсеивать некачественную продукцию, тем самым гарантируя высокое качество и однородность продукции.

1. Очистка кремниевого сырья:

Производство сверхплоских кремниевых пластин начинается с очистки высокочистого кремниевого сырья. Кремниевое сырье извлекается из природного кварца, и после многоступенчатого процесса очистки чистота кремния повышается до 99,9999% электронного класса. Этот процесс является основой обеспечения качества пластин. Высокочистое кремниевое сырье позволяет снизить влияние примесей на производительность устройств, тем самым повышая качество и надежность конечного продукта.

2. рост кристаллов:

Монокристаллы кремния выращиваются методом Чохральского (ЧЗ) или методом плавающей зоны (ФЗ). После плавления высокочистого кремния формируются слитки монокристаллического кремния большого диаметра путем медленного вытягивания и вращения кристалла, что обеспечивает целостность и однородность кристаллической структуры. Этот процесс требует чрезвычайно строгого контроля температуры и скорости роста для обеспечения качества и производительности пластины. Выращивание кристаллов является одним из ключевых этапов в производстве сверхплоских кремниевых пластин.

3. резка и шлифовка:

Выращенные слитки кремния нарезаются на тонкие пластины, обычно толщиной от 200 до 300 микрон. После резки пластина шлифуется для удаления поврежденного слоя, образовавшегося в процессе резки, и выравнивания толщины пластины. Этот процесс требует высокоточного оборудования и технологических процессов для обеспечения плоскостности и однородности толщины пластины. Резка и шлифовка являются важными звеньями в производстве сверхплоских кремниевых пластин, которые напрямую влияют на качество последующих процессов.

4. полировка:

шлифованная пластина полируется с двух сторон, а для придания поверхности пластины исключительно высокой плоскостности и чистоты применяются высокоточное полировальное оборудование и процессы. двусторонняя полировка не только повышает плоскостность пластины, но и снижает поверхностные дефекты и напряжения, тем самым улучшая общие характеристики и срок службы пластины. высококачественная полировка является одним из ключевых этапов в производстве сверхплоских кремниевых пластин.

5. допинг:

В зависимости от потребностей пластину легируют для изменения ее электрических свойств путем введения в кремний примесей, таких как бор и фосфор, что делает ее полупроводником p- или n-типа. Легирование является важным звеном в производстве сверхплоских кремниевых пластин, которые могут соответствовать требованиям к электрическим характеристикам различных электронных устройств. Путем точного контроля концентрации и распределения легирования можно оптимизировать электрические свойства пластины.

6. очистка и тестирование:

После полировки и легирования пластина очищается от примесей и частиц, оставшихся на поверхности. Затем проводится строгий тест качества, включающий проверку множества параметров, таких как плоскостность, толщина, удельное сопротивление, качество поверхности и т. д., чтобы гарантировать соответствие каждой пластины высоким стандартам качества. Очистка и тестирование — это последний этап производства сверхплоских кремниевых пластин, гарантирующий высокое качество и однородность продукта.

1. производство интегральных схем:

Сверхплоские кремниевые пластины играют важную роль в производстве интегральных схем. Их высокая плоскостность и низкое загрязнение частицами могут обеспечить высокую точность процессов литографии и травления, тем самым повышая производительность и надежность интегральных схем. В процессе производства микроэлектроники плоскостность пластины напрямую влияет на точность переноса литографического рисунка, в то время как загрязнение частицами может привести к таким дефектам, как короткие замыкания или обрывы цепей. Эти характеристики делают ее идеальным выбором для производства высокопроизводительных интегральных схем, которые могут удовлетворить самые разные потребности: от высокопроизводительных процессоров до маломощных микросхем.

2. производство датчиков:

При производстве датчиков сверхплоские кремниевые пластины обеспечивают стабильные электрические свойства и высокоточные поверхности. Это помогает повысить чувствительность и точность датчика и широко используется в производстве различных датчиков, например, температуры, давления и светочувствительности. Производительность датчика во многом зависит от качества материала подложки, а высокая плоскостность и низкое загрязнение частицами сверхплоских кремниевых пластин могут гарантировать высокоточное изготовление датчика при малых размерах, тем самым улучшая общие характеристики и надежность датчика.

3. микроэлектромеханические системы (МЭМС):

Ультраплоские кремниевые пластины подходят для изготовления микроэлектромеханических систем (МЭМС). Их высокая плоскостность и хорошие механические свойства позволяют удовлетворить требованиям высокоточной обработки микромеханических устройств. При производстве МЭМС пластины должны выдерживать сложную механическую обработку, а также физико-химические реакции. Высококачественная поверхность и равномерные механические свойства этого продукта могут обеспечить стабильность и надежность микромеханических устройств. Будь то микродвигатель, микронасос или микрозеркало, он может стать надежным материалом для подложки.

4. оптоэлектронные приборы:

При изготовлении оптоэлектронных приборов сверхплоские кремниевые пластины могут отвечать требованиям высокоточной литографии и осаждения тонких пленок. Высокая плоскостность и низкое загрязнение частицами способствуют повышению световой эффективности и стабильности прибора. Например, при изготовлении светодиодов (СД) и лазерных диодов (ЛД) плоскостность пластины напрямую влияет на эффективность излучения и направленность света. Высококачественная обработка ее поверхности может обеспечить стабильную работу оптоэлектронных приборов с высокой яркостью и высокой эффективностью.

5. солнечные элементы:

Сверхплоские кремниевые пластины также могут использоваться для производства высокоэффективных солнечных элементов. Хотя в традиционных солнечных элементах в основном используются обычные кремниевые пластины, их высокая плоскостность помогает повысить эффективность фотоэлектрического преобразования элементов. При производстве солнечных элементов плоскостность и качество поверхности пластины напрямую влияют на эффективность поглощения и преобразования света. Высококачественная обработка поверхности и низкие показатели загрязнения частицами могут обеспечить стабильную работу солнечных элементов с высокой эффективностью, тем самым улучшая общие характеристики солнечных элементов.

6. научные исследования:

В исследованиях в области материаловедения, физики и т. д. сверхплоские кремниевые пластины могут использоваться в качестве экспериментальных подложек для выращивания высококачественных тонкопленочных материалов, изучения физических свойств и химических реакций материалов и т. д. Их высокая плоскостность и низкие характеристики загрязнения частицами могут обеспечить идеальные экспериментальные условия для научных исследований. Будь то исследование новых полупроводниковых материалов или изучение физических свойств наноструктур, они могут обеспечить высококачественные материалы подложек, способствующие глубокому развитию научных исследований.

Упаковка должна быть способна выдерживать удары, вибрации, укладку и экструзию, которые могут возникнуть во время перевозки, а также должна быть легкой для погрузки и обработки.

Мы используем профессиональную упаковку кристаллических коробок. Цилиндрическая коробка защищена двухслойным мешком, внутри - пылезащитный мешок PE, а снаружи - мешок из алюминиевой фольги, который может быть изолирован от воздуха. Двухэтажные мешки упакованы в вакуум.

Мы выберем модель коробки в зависимости от продукта разных размеров. И заполнить сейсмическую пену EPE между продуктом и картонной коробкой, чтобы играть полную защитную роль.

В конечном итоге выбирается доставка товара клиенту воздушным транспортом. Это позволяет клиентам в любой стране и регионе получать продукцию в кратчайшие сроки.

Мы соблюдаем правила формы данных о безопасности материалов (MSDS), чтобы гарантировать, что перевозимая продукция не содержит вредных веществ и не вызывает загрязнения окружающей среды, взрывов и других возможных опасностей.

Площадь завода: 3000 м²

Процесс:

1. Формирование → 2. контур края → 3. шлифовка → 4. полировка → 5. очистка → 6. упаковка → 7. транспортировка

Вместимость:

Стеклянный круг - 30K пластины

Кремниевая пластина - - 20K

(6 дюймов)

Метод проверки качества: проверка продукта в соответствии со стандартом SEMI или требованиями клиента с добавлением COA продукта.

Гарантийный срок: в соответствии с требованиями контракта.

Управление системой качества:

Организация производства в соответствии с ISO 9001 и другими стандартами системы качества.

Системы и меры менеджмента качества:

● Создайте строгую систему обеспечения качества, руководители отделов и инженеры по качеству обеспечивают скоординированную работу системы качества.

• Усиление системы контроля качества, усиление контроля качества процесса

● Строгий контроль качества материалов для обеспечения того, чтобы вводимые материалы соответствовали требованиям проектирования и техническим спецификациям.

● Внедрение системы своевременного архивирования технической информации для обеспечения полноты / точности всей технической информации о переработке.

Контроль качества на этапе производства:

● Этап подготовки производства: тщательная организация соответствующего персонала для изучения чертежей продукции и технических правил, повышения технического уровня персонала.

● Контроль качества производственного процесса: внедрение строгой системы передачи, передача от предыдущего процесса к следующему, должна быть детально обработана. В то же время, укрепить систему контроля качества для обеспечения качества на каждом этапе процесса.

• Приемка качества: все процессы должны пройти проверку качества до перехода к следующему процессу.

Предпродажное обслуживание

Профессиональная техническая поддержка и бизнес - команда, чтобы помочь вам определить спецификации продукта в соответствии с использованием продукта и опубликовать спецификации.

Приобретение услуг

Производство продукции в соответствии с утвержденными спецификациями и нашей технологией.

Послепродажное обслуживание

В течение 24 часов мы ответим на любые проблемы с продуктами или процессами, с которыми сталкиваются клиенты. Мы можем выбрать различные формы услуг, такие как электронная почта, видеоконференции и т.д.