Кремниевая пластина с низким сопротивлением — это особый тип кремниевой пластины, характеризующийся чрезвычайно низким электрическим сопротивлением. Низкие характеристики сопротивления этой кремниевой пластины достигаются в основном за счет точных процессов легирования. Легирование означает введение небольшого количества примесных элементов (таких как бор или фосфор) в кристаллы кремния для изменения их проводимости. Контролируя концентрацию и тип легирования, можно значительно снизить удельное сопротивление кремниевых пластин, что делает их более подходящими для высокопроизводительных полупроводниковых устройств. Процесс производства кремниевой пластины с низким сопротивлением требует чрезвычайно высокой точности и чистоты для обеспечения стабильности и постоянства ее электрических характеристик.

1. Низкое удельное сопротивление:

Удельное сопротивление низкоомной кремниевой пластины значительно ниже, чем у обычных кремниевых пластин, и обычно составляет от 0,001 Ом·см до 1 Ом·см. Низкое удельное сопротивление означает, что кремниевые пластины имеют меньшие потери энергии при передаче электрических сигналов, тем самым повышая общую эффективность и скорость отклика устройства.

2. Высокая концентрация носителей:

Концентрация носителей в пластине кремния с низким сопротивлением значительно выше, чем в обычных кремниевых пластинах, что также является одной из основных причин ее низкого удельного сопротивления. Концентрация носителей делает кремниевые пластины более эффективными в передаче тока, снижает потери энергии и подходит для высокомощных и высокочастотных приложений. Высокая концентрация носителей также обеспечивает более высокую температурную чувствительность, которую необходимо контролировать в процессе проектирования и производства, чтобы обеспечить надежность устройства в сложных рабочих условиях.

3. Более высокая концентрация легирования:

Низкое удельное сопротивление пластины кремния с низким сопротивлением в основном зависит от процесса легирования высокой концентрацией. Обычные легирующие примеси включают фосфор (донорное легирование) и бор (акцепторное легирование), которые могут эффективно изменять проводимость кремниевых пластин. Этот процесс требует точного контроля концентрации легирования, чтобы гарантировать, что электрические свойства кремниевых пластин соответствуют конкретным требованиям применения.

4. Температурная стабильность:

Стабильность кремниевой пластины с низким сопротивлением низкая в условиях высоких температур, что тесно связано с высокой концентрацией носителей. Из-за высокой концентрации носителей изменения температуры могут существенно повлиять на удельное сопротивление кремниевых пластин, что приведет к нестабильности в работе устройства. В условиях высоких температур подвижность и скорость рекомбинации носителей заряда изменятся, тем самым влияя на проводимость кремниевых пластин.

Процесс допинга: Кремниевые пластины с низким сопротивлением изготавливаются с высокой концентрацией легирующей примеси и обычно подвергаются сильному легированию, например, путем высокодозной ионной имплантации или высокотемпературной диффузии.

Отжиг: Процесс отжига для ЖРО не менее важен, но контроль температуры и времени должен быть более точным, чтобы избежать высокого удельного сопротивления.

Обработка поверхности: Поверхностную обработку пластин с низким сопротивлением также необходимо строго контролировать, чтобы гарантировать, что качество поверхности соответствует требованиям, особенно при производстве силовых устройств.

1. Устройства питания:

Кремниевая пластина с низким сопротивлением широко используется в силовых устройствах, особенно в высокопроизводительных полупроводниковых приборах, таких как MOSFET (металлооксидные полевые транзисторы) и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором). Этим устройствам требуется низкое сопротивление для снижения потерь мощности, тем самым повышая эффективность и характеристики рассеивания тепла. MOSFET требуют кремниевых пластин с низким сопротивлением для снижения сопротивления возбуждения и минимизации потерь энергии во время включения и выключения. IGBT используют его для оптимизации скорости переключения и теплопроводности, тем самым повышая свои характеристики в условиях высокого напряжения и сильного тока.

2. Цифровые схемы：

Приложения в цифровых схемах в основном сосредоточены на сценариях, требующих высокоскоростного переключения и управления высоким током. Например, в высокопроизводительных микропроцессорах, высокоскоростных коммуникационных чипах и устройствах хранения большой емкости он может значительно снизить потери энергии при передаче сигнала, улучшить целостность сигнала и скорость передачи. Особенно в высокоскоростных логических вентилях и высокоскоростных интерфейсах передачи данных, кремниевая пластина с низким сопротивлением может значительно улучшить скорость отклика и скорость передачи данных схем, удовлетворяя требования современных электронных устройств для высокопроизводительных вычислений и связи.

3. Солнечные элементы：

Он также широко используется в традиционных солнечных элементах, особенно в ситуациях, когда требуется высокий выходной ток. За счет снижения сопротивления кремниевых пластин можно улучшить эффективность преобразования и выходную мощность батарей. Низкое сопротивление помогает снизить потери энергии в фотоэлектрических системах и повысить общую эффективность системы. Например, в фотоэлектрических панелях большой площади и высокомощных фотоэлектрических системах применение кремниевых пластин с низким сопротивлением может позволить фотоэлектрическим элементам генерировать более высокий выходной ток при тех же условиях освещения, тем самым улучшая мощность и экономичность системы.

4. Применение датчиков:

Применение кремниевых пластин с низким сопротивлением в высокоточных датчиках становится все более распространенным. Например, датчики температуры, давления и ускорения требуют низкого сопротивления для передачи сигнала, чтобы снизить шум и ошибки в процессе измерения. Это может обеспечить более стабильные характеристики передачи сигнала, гарантируя высокую точность и надежность датчика. Эта характеристика делает его идеальным выбором для таких применений, как датчики температуры и давления.

5. Применение лазера:

Применение кремниевой пластины с низким сопротивлением в высокопроизводительных лазерах имеет большое значение. Лазеры предъявляют чрезвычайно высокие требования к сопротивлению и проводимости материалов, а кремниевая пластина с низким сопротивлением может обеспечить более стабильную передачу тока, тем самым повышая эффективность и стабильность работы лазера. Особенно для высокомощных лазеров, они могут поддерживать хорошую проводимость в условиях высокого тока и высокой скорости работы, обеспечивая превосходную производительность в высокопроизводительных и высоконадежных приложениях.

6. Устройства хранения данных:

Он также широко используется в устройствах хранения, особенно в высокопроизводительной памяти и носителях большой емкости. Например, в устройствах хранения, таких как твердотельные накопители (SSD) и карты памяти, кремниевые пластины с низким сопротивлением могут оптимизировать потери энергии во время передачи и хранения данных, улучшая скорость чтения и записи и долговечность систем хранения. Характеристика низкого сопротивления помогает снизить потребление энергии устройствами хранения во время работы, продлить срок их службы и улучшить общую производительность системы.

Вы торговая компания или производитель?

Мы являемся производителем, специализирующимся на разработке и продаже кремниевых пластин с 2011 года. Благодаря постоянному накоплению клиентов и профессиональному накоплению, теперь мы можем поставлять различные материалы для полупроводниковых кристаллов.

Могу ли я заказать образец?

Правильно.

Какой срок поставки?

Это зависит от количества заказов. Как правило, для запасов мы можем отгрузить товар в течение 7 дней, а для больших партий - примерно в течение 30 дней.

Каковы ваши условия оплаты?

А: Досрочный телеграфный перевод, который можно согласовать.

Какой вид транспорта?

Мы обычно выбираем FedEx, и если клиентам нравятся другие курьеры, такие как DHL, UPS и так далее, пожалуйста, подтвердите это с нами перед отправкой заказа.

Упаковка должна быть способна выдерживать удары, вибрации, укладку и экструзию, которые могут возникнуть во время перевозки, а также должна быть легкой для погрузки и обработки.

Мы используем профессиональную упаковку кристаллических коробок. Цилиндрическая коробка защищена двухслойным мешком, внутри - пылезащитный мешок PE, а снаружи - мешок из алюминиевой фольги, который может быть изолирован от воздуха. Двухэтажные мешки упакованы в вакуум.

Мы выберем модель коробки в зависимости от продукта разных размеров. И заполнить сейсмическую пену EPE между продуктом и картонной коробкой, чтобы играть полную защитную роль.

В конечном итоге выбирается доставка товара клиенту воздушным транспортом. Это позволяет клиентам в любой стране и регионе получать продукцию в кратчайшие сроки.

Мы соблюдаем правила формы данных о безопасности материалов (MSDS), чтобы гарантировать, что перевозимая продукция не содержит вредных веществ и не вызывает загрязнения окружающей среды, взрывов и других возможных опасностей.

Площадь завода: 3000 м²

Процесс:

1. Формирование → 2. контур края → 3. шлифовка → 4. полировка → 5. очистка → 6. упаковка → 7. транспортировка

Вместимость:

Стеклянный круг - 30K пластины

Кремниевая пластина - - 20K

(6 дюймов)

Метод проверки качества: проверка продукта в соответствии со стандартом SEMI или требованиями клиента с добавлением COA продукта.

Гарантийный срок: в соответствии с требованиями контракта.

Управление системой качества:

Организация производства в соответствии с ISO 9001 и другими стандартами системы качества.

Системы и меры менеджмента качества:

● Создайте строгую систему обеспечения качества, руководители отделов и инженеры по качеству обеспечивают скоординированную работу системы качества.

• Усиление системы контроля качества, усиление контроля качества процесса

● Строгий контроль качества материалов для обеспечения того, чтобы вводимые материалы соответствовали требованиям проектирования и техническим спецификациям.

● Внедрение системы своевременного архивирования технической информации для обеспечения полноты / точности всей технической информации о переработке.

Контроль качества на этапе производства:

● Этап подготовки производства: тщательная организация соответствующего персонала для изучения чертежей продукции и технических правил, повышения технического уровня персонала.

● Контроль качества производственного процесса: внедрение строгой системы передачи, передача от предыдущего процесса к следующему, должна быть детально обработана. В то же время, укрепить систему контроля качества для обеспечения качества на каждом этапе процесса.

• Приемка качества: все процессы должны пройти проверку качества до перехода к следующему процессу.

Предпродажное обслуживание

Профессиональная техническая поддержка и бизнес - команда, чтобы помочь вам определить спецификации продукта в соответствии с использованием продукта и опубликовать спецификации.

Приобретение услуг

Производство продукции в соответствии с утвержденными спецификациями и нашей технологией.

Послепродажное обслуживание

В течение 24 часов мы ответим на любые проблемы с продуктами или процессами, с которыми сталкиваются клиенты. Мы можем выбрать различные формы услуг, такие как электронная почта, видеоконференции и т.д.