В производстве полупроводников резка пластин — один из последних, но наиболее важных этапов перед корпусированием. В ходе этого процесса кремниевая пластина, содержащая сотни или тысячи интегральных схем, разрезается на отдельные кристаллы с помощью лезвий, лазеров или систем плазменной резки.
-
2025-12-08