Пластина танталата лития оптического качества
Полупроводниковый чип
-
+86-17701852595 WhatsApp
-
sales@plutosemitech.com Email
Танталат лития (LT) — материал с уникальной кристаллической структурой и химической формулой LiTaO₃. Это моноклинное соединение со стабильной кристаллической структурой и превосходными физико-химическими свойствами. Пластина танталата лития привлекла большое внимание в материаловедении, а ее кристаллическая структура обеспечивает ей хорошие пьезоэлектрические, пироэлектрические и оптические свойства. Получение этого материала требует строгого контроля условий роста кристаллов для обеспечения его высокого качества и высоких эксплуатационных характеристик. Он играет важную роль во многих высокотехнологичных областях и является одним из незаменимых ключевых материалов для современной науки и техники.

Пластина танталата лития оптического качества Технические характеристик
легированные железом пластины lt
| параметр | спецификация |
| материал | litao3 wafers(white or black &fe doped) |
| диаметр | 3 дюйма/4 дюйма/6 дюймов |
| допуск диаметра | ±0,03 мм |
| температура Кюри | 603±2℃ |
| угол резания | x/y/z/x112y/y36/y42/y48/и т. д. |
| плата(±) | < 0,20 мм |
| толщина | 0,18 ~ 0,5 мм или более |
| первичная квартира | 22 мм /32 мм /42,5 мм /57,5 мм |
| лтв (5ммx5мм) | < 1 мкм |
| ттв | < 3 мкм |
| поклон | -30<поклон<30<>поклон<30<> |
| warp | < 40μm |
| pltv(<0.5um)<> | ≥95%(5mm*5mm) |
| orientation flat | all available |
| surface type | single side polished(ssp) /double sides polished(dsp) |
| polished side ra | < 0.5nm |
| back side criteria | general is 0.2-0.5μm or as customized |
| edge criteria | r=0.2mm or bullnose |
| fe doped | fe doped for saw grade ln < wafers |
| wafer surface criteria | transmissivity general: 5.9x10-11 < s<2.0*10-11 |
| contamination none | |
| particles @>0.3 μm ≤30 | |
| scratch, chipping none | |
| defect no edge cracks, scratches, saw marks, stains | |
| packing | 25pcs per box |
optical grade lithium tantalate wafers
| параметр | спецификация |
| материал | litao3 wafers(white or black) |
| диаметр | 2inch/3inch/4inch |
| допуск диаметра | ±0,03 мм |
| температура Кюри | 603±2℃ |
| угол резания | x/y/z etc. |
| плата(±) | < 0,20 мм |
| толщина | 0,18 ~ 0,5 мм или более |
| первичная квартира | 16mm/22mm /32mm |
| ттв | < 3 мкм |
| поклон | -30<поклон<30<>поклон<30<> |
| warp | < 40μm |
| surface type | single side polished(ssp) /double sides polished(dsp) |
| polished side ra | < 0.5nm |
| back side criteria | general is 0.2-0.5μm or as customized |
| edge criteria | r=0.2mm or bullnose |
| optical doped | zn/mgo etc. |
| wafer surface criteria | contamination none |
| particles @>0.3 μm ≤30 | |
| scratch, chipping none | |
| defect no edge cracks, scratches, saw marks, stains | |
| packing | 25pcs per box |
saw grade lithium tantalate wafers
| параметр | спецификация |
| материал | litao3 wafers |
| диаметр | 3 дюйма/4 дюйма/6 дюймов |
| допуск диаметра | ±0,03 мм |
| температура Кюри | 603±2℃ |
| угол резания | x/y/z/x112y/y36/y42/y48/и т. д.. |
| плата(±) | < 0,20 мм |
| толщина | 0,18 ~ 0,5 мм или более |
| первичная квартира | 22 мм /32 мм /42,5 мм /57,5 мм |
| лтв (5ммx5мм) | < 1 мкм |
| ттв | <3μm |
| поклон | -30 < поклон < 30<поклон<30< td="" style="box-sizing: border-box; overflow-wrap: break-word;">поклон<30<> |
| warp | < 40μm |
| pltv(<0.5um)<> | ≥95%(5mm*5mm) |
| orientation flat | all available |
| surface type | single side polished(ssp) /double sides polished(dsp) |
| polished side ra | < 0.5nm |
| back side criteria | general is 0.2-0.5μm or as customized |
| edge criteria | r=0.2mm or bullnose |
| wafer surface criteria | transmissivity general:5.9x10-11 < s < 2.0*10- |
| contamination none | |
| particles @>0.3 μm ≤30 | |
| scratch , chipping none | |
| defect no edge cracks, scratches, saw marks, stains | |
| packing | 25pcs per box |
Пластина танталата лития оптического качества Функции
1. высокочистые материалы:
Пластина танталата лития оптического качества изготовлена из высокочистого материала LiTaO₃ с чистотой более 99,99%, что соответствует международным стандартам полупроводниковых материалов. Этот высокочистый материал обеспечивает превосходные эксплуатационные характеристики пластины и снижает влияние примесей на производительность устройства. Он обладает стабильными химическими свойствами, нерастворим в воде, обладает высокой стойкостью к химической коррозии и может сохранять стабильные характеристики в различных сложных условиях.
2. точный контроль размера:
Пластины танталата лития выпускаются в различных диаметрах, включая 2 дюйма, 3 дюйма и 4 дюйма, а допуск по диаметру строго контролируется в пределах ±0,03 мм, что соответствует международным стандартам. Такой высокоточный контроль размера обеспечивает совместимость и единообразие пластин в процессе производства и отвечает требованиям различного оборудования. Толщина пластин варьируется от 0,18 мм до 0,5 мм и более, с высокой степенью настройки для соответствия требованиям к толщине в различных сценариях применения.
3. превосходные электрические свойства:
Пластина танталата лития оптического качества обладает превосходными электрическими свойствами. Ее температура Кюри достигает 603±2 ℃, что значительно выше обычной рабочей температуры, что обеспечивает стабильность материала в условиях высоких температур. В то же время ее диэлектрические потери низки, а электрические характеристики превосходны. Она может эффективно снижать потери энергии в процессе передачи сигнала, повышать эффективность работы и надежность устройства, а также соответствовать строгим требованиям, предъявляемым к материалам для высококачественного электронного оборудования.
4. технология высокоточной обработки:
Пластина танталата лития изготавливается с применением передовых технологий обработки, обеспечивающих ее высокое качество. Общее отклонение толщины (ttv) контролируется на уровне менее 3 мкм, коробление (warp) составляет менее 40 мкм, а кривизна (bow) контролируется в пределах -30 мкм. Эти высокоточные параметры обработки обеспечивают плоскостность и однородность пластины, а также повышают производительность и стабильность работы устройства. Шероховатость поверхности (ra) при односторонней полировке (ssp) или двухсторонней полировке (dsp) составляет менее 0,5 нм, что дополнительно улучшает качество поверхности пластины.
5. индивидуальная обработка обратной стороны:
Пластина танталата лития оптического качества обеспечивает индивидуальные варианты обработки обратной стороны, а шероховатость обратной стороны обычно составляет 0,2–0,5 мкм, и может быть изменена в соответствии с потребностями заказчика. Такая индивидуальная обработка может удовлетворить требования различных применений для обратной стороны пластины. Например, в некоторых высокочастотных устройствах определенная шероховатость обратной стороны может оптимизировать производительность устройства.
6. Технология оптического легирования:
Пластина танталата лития использует передовую технологию оптического легирования и может быть легирована такими элементами, как Zn и MgO. Легированная пластина имеет значительно улучшенные оптические характеристики и может соответствовать требованиям к материалам для конкретных оптических устройств. Например, пластины, легированные Zn, демонстрируют более высокую чувствительность в области инфракрасного обнаружения, в то время как пластины, легированные MgO, имеют лучшие характеристики в области высокочастотной связи.
7. несколько углов резания:
Пластина танталата лития оптического качества обеспечивает различные углы резки (x/y/z и т. д.), а допуск угла резки составляет менее ±0,20 мм. Такое разнообразие углов резки может удовлетворить потребности различных конструкций устройств. Например, в устройствах на поверхностных акустических волнах определенные углы резки могут оптимизировать частотную характеристику и производительность устройства.
8. Оптимизация обработки кромок:
Обработка кромок пластины танталата лития осуществляется с помощью конструкции с закругленными или закругленными углами r=0,2 мм. Такая оптимизированная обработка кромок позволяет эффективно снизить механические повреждения пластины в процессе производства и эксплуатации, а также повысить ее долговечность и надежность. В то же время оптимизированная конструкция кромок также способствует повышению выхода готовой продукции и производительности устройства.
Пластина танталата лития оптического качества Поток процесса
рост кристаллов:
Производство пластин танталата лития оптического качества начинается с выращивания высококачественных кристаллов. Передовые методы выращивания кристаллов, такие как метод Чохральского или мостовой метод, используются для строгого контроля температуры роста, скорости роста и содержания примесей, что обеспечивает высокую чистоту и высокое качество кристалла. В процессе выращивания кристаллов используется точный контроль параметров для достижения равномерного роста и идеальной кристаллической структуры.
резка пластин:
Выращенный кристалл подвергается высокоточной резке, а угол резки и точность размеров строго контролируются в пределах отраслевого стандарта. В процессе резки используются современное режущее оборудование и процессы, гарантирующие, что края пластины будут аккуратными и без трещин, что позволяет снизить потери при резке и повысить эффективность использования материала.
шлифовка и полировка:
Разрезанная пластина танталата лития проходит несколько процессов шлифовки и полировки для достижения высокой плоскостности и низких требований к шероховатости. В процессе шлифовки используется высокоточное шлифовальное оборудование для постепенного удаления следов резки и мельчайших дефектов на поверхности пластины. В процессе полировки используется передовая технология химико-механической полировки, гарантирующая, что шероховатость поверхности пластины составляет менее 0,5 нм, что соответствует требованиям высокотехнологичных приложений.
очистка и тестирование:
После шлифовки и полировки пластина танталата лития проходит тщательный процесс очистки для удаления примесей и частиц, оставшихся на поверхности. В процессе очистки используются различные методы очистки, такие как ультразвуковая очистка и промывка деионизированной водой, чтобы гарантировать чистоту поверхности пластины. После очистки пластина проходит комплексное тестирование, включая тестирование размеров, тестирование плоскостности, тестирование качества поверхности и т. д., чтобы гарантировать, что каждая пластина соответствует высоким стандартам качества.
допинговое лечение:
В соответствии с потребностями заказчика пластина танталата лития оптического качества может быть оптически легирована. В процессе легирования используется передовая технология диффузии для равномерного распределения легирующих элементов по пластине, что обеспечивает значительное улучшение оптических характеристик легированной пластины. Легированная пластина снова тестируется, чтобы убедиться, что ее характеристики соответствуют проектным требованиям.
упаковка и транспортировка:
После строгого тестирования пластина танталата лития профессионально упаковывается с использованием антистатичных, влагостойких и ударопрочных упаковочных материалов, что обеспечивает безопасность пластины во время транспортировки. Упакованная пластина сопровождается подробным руководством по эксплуатации и отчетом о проверке качества для использования клиентом и прослеживаемости.
Пластина танталата лития оптического качества Приложение
1. высокочастотные устройства связи:
Пластина танталата лития оптического качества широко используется в областях высокочастотной связи, таких как мобильные телефоны, рации, спутниковая связь и т. д. Ее превосходные пьезоэлектрические свойства и высокочастотные характеристики делают ее идеальным материалом для изготовления высокочастотных устройств на поверхностных акустических волнах. Эти устройства могут обеспечить эффективную передачу и обработку высокочастотных сигналов, отвечая высокочастотным и высокоточным требованиям современных средств связи.
2. инфракрасные детекторы:
Благодаря своим высокочувствительным пироэлектрическим свойствам эта пластина танталата лития является основным материалом для изготовления инфракрасных детекторов. Она обеспечивает эффективное преобразование сигнала в инфракрасном диапазоне и широко используется в приборах ночного видения, тепловизорах и других областях. Характеристики высокой чувствительности и низкого уровня шума позволяют ей обнаруживать слабые инфракрасные сигналы, обеспечивая надежные решения для мониторинга безопасности и военных применений.
3. Фильтры электронной связи:
Пластина танталата лития оптического качества может использоваться для изготовления высокопроизводительных фильтров электронной связи. Ее стабильные электрические свойства и хорошие характеристики механической связи позволяют ей достигать точной фильтрации сигналов в сложных электромагнитных условиях. Этот фильтр может эффективно устранять сигналы помех и улучшать качество связи и широко используется в базовых станциях беспроводной связи и высококлассном коммуникационном оборудовании.
4. производство датчиков:
Пьезоэлектрические и пироэлектрические свойства пластины танталата лития делают ее идеальным материалом для изготовления различных датчиков. Например, в датчиках давления ее пьезоэлектрический эффект позволяет преобразовывать механическое давление в электрические сигналы; в датчиках температуры ее пироэлектрический эффект позволяет точно определять изменения температуры. Эти датчики широко используются в промышленной автоматизации, мониторинге окружающей среды и других областях.
5. аэрокосмическая промышленность:
Пластина танталата лития оптического качества играет важную роль в аэрокосмической отрасли. Ее превосходная термостойкость и низкие диэлектрические потери позволяют ей выдерживать экстремальные условия окружающей среды, сохраняя при этом высокую производительность. В системах спутниковой связи и авионике пластина используется для изготовления ключевых высокочастотных устройств, обеспечивающих надежную работу систем связи и навигации.
6. высокотехнологичные научно-исследовательские приложения:
Пластина танталата лития также широко используется в высокотехнологичных областях научных исследований, таких как лазерная техника, квантовая связь и т. д. Ее превосходные оптические и электрические свойства позволяют ей соответствовать требованиям высокоточных экспериментов. Например, в лазерах легированные чипы могут обеспечивать эффективное лазерное излучение и модуляцию; в квантовой связи их стабильная работа обеспечивает надежную гарантию передачи квантовых сигналов.
Упаковка и транспортировка
Упаковка должна быть способна выдерживать удары, вибрации, укладку и экструзию, которые могут возникнуть во время перевозки, а также должна быть легкой для погрузки и обработки.
Мы используем профессиональную упаковку кристаллических коробок. Цилиндрическая коробка защищена двухслойным мешком, внутри - пылезащитный мешок PE, а снаружи - мешок из алюминиевой фольги, который может быть изолирован от воздуха. Двухэтажные мешки упакованы в вакуум.
Мы выберем модель коробки в зависимости от продукта разных размеров. И заполнить сейсмическую пену EPE между продуктом и картонной коробкой, чтобы играть полную защитную роль.
В конечном итоге выбирается доставка товара клиенту воздушным транспортом. Это позволяет клиентам в любой стране и регионе получать продукцию в кратчайшие сроки.
Мы соблюдаем правила формы данных о безопасности материалов (MSDS), чтобы гарантировать, что перевозимая продукция не содержит вредных веществ и не вызывает загрязнения окружающей среды, взрывов и других возможных опасностей.

Сила предприятия
Площадь завода: 3000 м²
Процесс:
1. Формирование → 2. контур края → 3. шлифовка → 4. полировка → 5. очистка → 6. упаковка → 7. транспортировка
Вместимость:
Стеклянный круг - 30K пластины
Кремниевая пластина - - 20K
(6 дюймов)

Управление качеством
Метод проверки качества: проверка продукта в соответствии со стандартом SEMI или требованиями клиента с добавлением COA продукта.
Гарантийный срок: в соответствии с требованиями контракта.
Управление системой качества:
Организация производства в соответствии с ISO 9001 и другими стандартами системы качества.
Системы и меры менеджмента качества:
● Создайте строгую систему обеспечения качества, руководители отделов и инженеры по качеству обеспечивают скоординированную работу системы качества.
• Усиление системы контроля качества, усиление контроля качества процесса
● Строгий контроль качества материалов для обеспечения того, чтобы вводимые материалы соответствовали требованиям проектирования и техническим спецификациям.
● Внедрение системы своевременного архивирования технической информации для обеспечения полноты / точности всей технической информации о переработке.
Контроль качества на этапе производства:
● Этап подготовки производства: тщательная организация соответствующего персонала для изучения чертежей продукции и технических правил, повышения технического уровня персонала.
● Контроль качества производственного процесса: внедрение строгой системы передачи, передача от предыдущего процесса к следующему, должна быть детально обработана. В то же время, укрепить систему контроля качества для обеспечения качества на каждом этапе процесса.
• Приемка качества: все процессы должны пройти проверку качества до перехода к следующему процессу.

До и после продажи
Предпродажное обслуживание
Профессиональная техническая поддержка и бизнес - команда, чтобы помочь вам определить спецификации продукта в соответствии с использованием продукта и опубликовать спецификации.
Приобретение услуг
Производство продукции в соответствии с утвержденными спецификациями и нашей технологией.
Послепродажное обслуживание
В течение 24 часов мы ответим на любые проблемы с продуктами или процессами, с которыми сталкиваются клиенты. Мы можем выбрать различные формы услуг, такие как электронная почта, видеоконференции и т.д.
Основанная в 2019 году, компания со штаб - квартирой в Южно - Китайском море, Фошань, специализируется на разработке, производстве и продаже высокопроизводительных полупроводниковых материалов.
Продвинутые производственные мощности: У нас есть три основные производственные базы в Китае с ежемесячной мощностью 100 000 эквивалентных 6 - дюймовых кремниевых пластин и 30 000 эквивалентных 8 - дюймовых стеклокремниевых пластин, чтобы обеспечить стабильные и эффективные поставки продукции нашим клиентам.
Высококачественные продукты: Мы предлагаем инновационные решения для эффективного и стабильного предложения продукции в таких областях, как стеклянные кристаллы, полированные кремнием кристаллы, экстенсивные кристаллы (EPI) и кремниевые кристаллы на изоляторах (SOI). Наши кремниевые пластины имеют сверхтонкие, сверхплоские, высокоточные характеристики, которые могут удовлетворить потребности различных высококачественных приложений. Наши стеклянные и кварцевые матрицы также известны своей высокой гладкостью и точным дизайном апертуры.