sales@plutosemitech.com | WhatsApp:  +86-17701852595
ДомПродукты Полупроводниковый чип Пластина танталата лития оптического качества
Пластина танталата лития оптического качества

Пластина танталата лития оптического качества

Полупроводниковый чип

Кристалл танталата лития (LiTaO3) – превосходный многофункциональный материал с высокой прикладной ценностью. Кристалл LiTaO3 стал лучшим выбором для пироэлектрических инфракрасных детекторов благодаря своим стабильным и высоким химическим свойствам (нерастворимость в воде), точке Кюри выше 600 °C, низкой склонности к деполяризации, низким диэлектрическим потерям и высокой оптимальной скорости обнаружения.
ПЛУТОСЕМИ
Продукты Description

Танталат лития (LT) — материал с уникальной кристаллической структурой и химической формулой LiTaO₃. Это моноклинное соединение со стабильной кристаллической структурой и превосходными физико-химическими свойствами. Пластина танталата лития привлекла большое внимание в материаловедении, а ее кристаллическая структура обеспечивает ей хорошие пьезоэлектрические, пироэлектрические и оптические свойства. Получение этого материала требует строгого контроля условий роста кристаллов для обеспечения его высокого качества и высоких эксплуатационных характеристик. Он играет важную роль во многих высокотехнологичных областях и является одним из незаменимых ключевых материалов для современной науки и техники.


optical grade lithium tantalate wafer

Пластина танталата лития оптического качества Технические характеристик

легированные железом пластины lt

параметрспецификация
материалlitao3 wafers(white or black &fe doped)
диаметр3 дюйма/4 дюйма/6 дюймов
допуск диаметра±0,03 мм
температура Кюри603±2℃
угол резанияx/y/z/x112y/y36/y42/y48/и т. д.
плата(±)< 0,20 мм
толщина0,18 ~ 0,5 мм или более
первичная квартира22 мм /32 мм /42,5 мм /57,5 мм
лтв (5ммx5мм)< 1 мкм
ттв< 3 мкм
поклон-30<поклон<30<>
warp< 40μm
pltv(<0.5um)<>≥95%(5mm*5mm)
orientation flatall available
surface typesingle side polished(ssp) /double sides polished(dsp)
polished side ra< 0.5nm
back side criteriageneral is 0.2-0.5μm or as customized
edge criteriar=0.2mm or bullnose
fe dopedfe doped for saw grade ln < wafers
wafer surface criteriatransmissivity general: 5.9x10-11 < s<2.0*10-11 -10 at 25℃
contamination none
particles @>0.3 μm ≤30
scratch, chipping none
defect no edge cracks, scratches, saw marks, stains
packing25pcs per box


optical grade lithium tantalate wafers

параметрспецификация
материалlitao3 wafers(white or black)
диаметр2inch/3inch/4inch
допуск диаметра±0,03 мм
температура Кюри603±2℃
угол резанияx/y/z etc.
плата(±)< 0,20 мм
толщина0,18 ~ 0,5 мм или более
первичная квартира16mm/22mm /32mm
ттв< 3 мкм
поклон-30<поклон<30<>
warp< 40μm
surface typesingle side polished(ssp) /double sides polished(dsp)
polished side ra< 0.5nm
back side criteriageneral is 0.2-0.5μm or as customized
edge criteriar=0.2mm or bullnose
optical dopedzn/mgo etc.
wafer surface criteriacontamination none
particles @>0.3 μm ≤30
scratch, chipping none
defect no edge cracks, scratches, saw marks, stains
packing25pcs per box


saw grade lithium tantalate wafers

параметрспецификация
материалlitao3 wafers
диаметр3 дюйма/4 дюйма/6 дюймов
допуск диаметра±0,03 мм
температура Кюри603±2℃
угол резанияx/y/z/x112y/y36/y42/y48/и т. д..
плата(±)< 0,20 мм
толщина0,18 ~ 0,5 мм или более
первичная квартира22 мм /32 мм /42,5 мм /57,5 мм
лтв (5ммx5мм)< 1 мкм
ттв <3μm
поклон-30 < поклон < 30<поклон<30< td="" style="box-sizing: border-box; overflow-wrap: break-word;">
warp< 40μm
pltv(<0.5um)<>≥95%(5mm*5mm)
orientation flatall available
surface typesingle side polished(ssp) /double sides polished(dsp)
polished side ra< 0.5nm
back side criteriageneral is 0.2-0.5μm or as customized
edge criteriar=0.2mm or bullnose
wafer surface criteriatransmissivity general:5.9x10-11 < s < 2.0*10- 10 at 25℃< /s < 2.0*10
contamination none
particles @>0.3 μm ≤30
scratch , chipping none
defect no edge cracks, scratches, saw marks, stains
packing25pcs per box

Пластина танталата лития оптического качества Функции

1. высокочистые материалы:

Пластина танталата лития оптического качества изготовлена из высокочистого материала LiTaO₃ с чистотой более 99,99%, что соответствует международным стандартам полупроводниковых материалов. Этот высокочистый материал обеспечивает превосходные эксплуатационные характеристики пластины и снижает влияние примесей на производительность устройства. Он обладает стабильными химическими свойствами, нерастворим в воде, обладает высокой стойкостью к химической коррозии и может сохранять стабильные характеристики в различных сложных условиях.


2. точный контроль размера:

Пластины танталата лития выпускаются в различных диаметрах, включая 2 дюйма, 3 дюйма и 4 дюйма, а допуск по диаметру строго контролируется в пределах ±0,03 мм, что соответствует международным стандартам. Такой высокоточный контроль размера обеспечивает совместимость и единообразие пластин в процессе производства и отвечает требованиям различного оборудования. Толщина пластин варьируется от 0,18 мм до 0,5 мм и более, с высокой степенью настройки для соответствия требованиям к толщине в различных сценариях применения.


3. превосходные электрические свойства:

Пластина танталата лития оптического качества обладает превосходными электрическими свойствами. Ее температура Кюри достигает 603±2 ℃, что значительно выше обычной рабочей температуры, что обеспечивает стабильность материала в условиях высоких температур. В то же время ее диэлектрические потери низки, а электрические характеристики превосходны. Она может эффективно снижать потери энергии в процессе передачи сигнала, повышать эффективность работы и надежность устройства, а также соответствовать строгим требованиям, предъявляемым к материалам для высококачественного электронного оборудования.


4. технология высокоточной обработки:

Пластина танталата лития изготавливается с применением передовых технологий обработки, обеспечивающих ее высокое качество. Общее отклонение толщины (ttv) контролируется на уровне менее 3 мкм, коробление (warp) составляет менее 40 мкм, а кривизна (bow) контролируется в пределах -30 мкм. Эти высокоточные параметры обработки обеспечивают плоскостность и однородность пластины, а также повышают производительность и стабильность работы устройства. Шероховатость поверхности (ra) при односторонней полировке (ssp) или двухсторонней полировке (dsp) составляет менее 0,5 нм, что дополнительно улучшает качество поверхности пластины.


5. индивидуальная обработка обратной стороны:

Пластина танталата лития оптического качества обеспечивает индивидуальные варианты обработки обратной стороны, а шероховатость обратной стороны обычно составляет 0,2–0,5 мкм, и может быть изменена в соответствии с потребностями заказчика. Такая индивидуальная обработка может удовлетворить требования различных применений для обратной стороны пластины. Например, в некоторых высокочастотных устройствах определенная шероховатость обратной стороны может оптимизировать производительность устройства.


6. Технология оптического легирования:

Пластина танталата лития использует передовую технологию оптического легирования и может быть легирована такими элементами, как Zn и MgO. Легированная пластина имеет значительно улучшенные оптические характеристики и может соответствовать требованиям к материалам для конкретных оптических устройств. Например, пластины, легированные Zn, демонстрируют более высокую чувствительность в области инфракрасного обнаружения, в то время как пластины, легированные MgO, имеют лучшие характеристики в области высокочастотной связи.


7. несколько углов резания:

Пластина танталата лития оптического качества обеспечивает различные углы резки (x/y/z и т. д.), а допуск угла резки составляет менее ±0,20 мм. Такое разнообразие углов резки может удовлетворить потребности различных конструкций устройств. Например, в устройствах на поверхностных акустических волнах определенные углы резки могут оптимизировать частотную характеристику и производительность устройства.


8. Оптимизация обработки кромок:

Обработка кромок пластины танталата лития осуществляется с помощью конструкции с закругленными или закругленными углами r=0,2 мм. Такая оптимизированная обработка кромок позволяет эффективно снизить механические повреждения пластины в процессе производства и эксплуатации, а также повысить ее долговечность и надежность. В то же время оптимизированная конструкция кромок также способствует повышению выхода готовой продукции и производительности устройства.

Пластина танталата лития оптического качества Поток процесса

рост кристаллов:

Производство пластин танталата лития оптического качества начинается с выращивания высококачественных кристаллов. Передовые методы выращивания кристаллов, такие как метод Чохральского или мостовой метод, используются для строгого контроля температуры роста, скорости роста и содержания примесей, что обеспечивает высокую чистоту и высокое качество кристалла. В процессе выращивания кристаллов используется точный контроль параметров для достижения равномерного роста и идеальной кристаллической структуры.


резка пластин:

Выращенный кристалл подвергается высокоточной резке, а угол резки и точность размеров строго контролируются в пределах отраслевого стандарта. В процессе резки используются современное режущее оборудование и процессы, гарантирующие, что края пластины будут аккуратными и без трещин, что позволяет снизить потери при резке и повысить эффективность использования материала.


шлифовка и полировка:

Разрезанная пластина танталата лития проходит несколько процессов шлифовки и полировки для достижения высокой плоскостности и низких требований к шероховатости. В процессе шлифовки используется высокоточное шлифовальное оборудование для постепенного удаления следов резки и мельчайших дефектов на поверхности пластины. В процессе полировки используется передовая технология химико-механической полировки, гарантирующая, что шероховатость поверхности пластины составляет менее 0,5 нм, что соответствует требованиям высокотехнологичных приложений.


очистка и тестирование:

После шлифовки и полировки пластина танталата лития проходит тщательный процесс очистки для удаления примесей и частиц, оставшихся на поверхности. В процессе очистки используются различные методы очистки, такие как ультразвуковая очистка и промывка деионизированной водой, чтобы гарантировать чистоту поверхности пластины. После очистки пластина проходит комплексное тестирование, включая тестирование размеров, тестирование плоскостности, тестирование качества поверхности и т. д., чтобы гарантировать, что каждая пластина соответствует высоким стандартам качества.


допинговое лечение:

В соответствии с потребностями заказчика пластина танталата лития оптического качества может быть оптически легирована. В процессе легирования используется передовая технология диффузии для равномерного распределения легирующих элементов по пластине, что обеспечивает значительное улучшение оптических характеристик легированной пластины. Легированная пластина снова тестируется, чтобы убедиться, что ее характеристики соответствуют проектным требованиям.


упаковка и транспортировка:

После строгого тестирования пластина танталата лития профессионально упаковывается с использованием антистатичных, влагостойких и ударопрочных упаковочных материалов, что обеспечивает безопасность пластины во время транспортировки. Упакованная пластина сопровождается подробным руководством по эксплуатации и отчетом о проверке качества для использования клиентом и прослеживаемости.


Пластина танталата лития оптического качества Приложение

1. высокочастотные устройства связи:

Пластина танталата лития оптического качества широко используется в областях высокочастотной связи, таких как мобильные телефоны, рации, спутниковая связь и т. д. Ее превосходные пьезоэлектрические свойства и высокочастотные характеристики делают ее идеальным материалом для изготовления высокочастотных устройств на поверхностных акустических волнах. Эти устройства могут обеспечить эффективную передачу и обработку высокочастотных сигналов, отвечая высокочастотным и высокоточным требованиям современных средств связи.


2. инфракрасные детекторы:

Благодаря своим высокочувствительным пироэлектрическим свойствам эта пластина танталата лития является основным материалом для изготовления инфракрасных детекторов. Она обеспечивает эффективное преобразование сигнала в инфракрасном диапазоне и широко используется в приборах ночного видения, тепловизорах и других областях. Характеристики высокой чувствительности и низкого уровня шума позволяют ей обнаруживать слабые инфракрасные сигналы, обеспечивая надежные решения для мониторинга безопасности и военных применений.


3. Фильтры электронной связи:

Пластина танталата лития оптического качества может использоваться для изготовления высокопроизводительных фильтров электронной связи. Ее стабильные электрические свойства и хорошие характеристики механической связи позволяют ей достигать точной фильтрации сигналов в сложных электромагнитных условиях. Этот фильтр может эффективно устранять сигналы помех и улучшать качество связи и широко используется в базовых станциях беспроводной связи и высококлассном коммуникационном оборудовании.


4. производство датчиков:

Пьезоэлектрические и пироэлектрические свойства пластины танталата лития делают ее идеальным материалом для изготовления различных датчиков. Например, в датчиках давления ее пьезоэлектрический эффект позволяет преобразовывать механическое давление в электрические сигналы; в датчиках температуры ее пироэлектрический эффект позволяет точно определять изменения температуры. Эти датчики широко используются в промышленной автоматизации, мониторинге окружающей среды и других областях.


5. аэрокосмическая промышленность:

Пластина танталата лития оптического качества играет важную роль в аэрокосмической отрасли. Ее превосходная термостойкость и низкие диэлектрические потери позволяют ей выдерживать экстремальные условия окружающей среды, сохраняя при этом высокую производительность. В системах спутниковой связи и авионике пластина используется для изготовления ключевых высокочастотных устройств, обеспечивающих надежную работу систем связи и навигации.


6. высокотехнологичные научно-исследовательские приложения:

Пластина танталата лития также широко используется в высокотехнологичных областях научных исследований, таких как лазерная техника, квантовая связь и т. д. Ее превосходные оптические и электрические свойства позволяют ей соответствовать требованиям высокоточных экспериментов. Например, в лазерах легированные чипы могут обеспечивать эффективное лазерное излучение и модуляцию; в квантовой связи их стабильная работа обеспечивает надежную гарантию передачи квантовых сигналов.


Упаковка и транспортировка

Упаковка должна быть способна выдерживать удары, вибрации, укладку и экструзию, которые могут возникнуть во время перевозки, а также должна быть легкой для погрузки и обработки.

Мы используем профессиональную упаковку кристаллических коробок. Цилиндрическая коробка защищена двухслойным мешком, внутри - пылезащитный мешок PE, а снаружи - мешок из алюминиевой фольги, который может быть изолирован от воздуха. Двухэтажные мешки упакованы в вакуум.

Мы выберем модель коробки в зависимости от продукта разных размеров. И заполнить сейсмическую пену EPE между продуктом и картонной коробкой, чтобы играть полную защитную роль.

В конечном итоге выбирается доставка товара клиенту воздушным транспортом. Это позволяет клиентам в любой стране и регионе получать продукцию в кратчайшие сроки.

Мы соблюдаем правила формы данных о безопасности материалов (MSDS), чтобы гарантировать, что перевозимая продукция не содержит вредных веществ и не вызывает загрязнения окружающей среды, взрывов и других возможных опасностей.


Packaging and Transportation

Сила предприятия

Площадь завода: 3000 м²


Процесс:

1. Формирование → 2. контур края → 3. шлифовка → 4. полировка → 5. очистка → 6. упаковка → 7. транспортировка


Вместимость:

Стеклянный круг - 30K пластины

Кремниевая пластина - - 20K

(6 дюймов)


Enterprise Strength

Управление качеством

Метод проверки качества: проверка продукта в соответствии со стандартом SEMI или требованиями клиента с добавлением COA продукта.


Гарантийный срок: в соответствии с требованиями контракта.


Управление системой качества:

Организация производства в соответствии с ISO 9001 и другими стандартами системы качества.

Системы и меры менеджмента качества:

● Создайте строгую систему обеспечения качества, руководители отделов и инженеры по качеству обеспечивают скоординированную работу системы качества.

• Усиление системы контроля качества, усиление контроля качества процесса

● Строгий контроль качества материалов для обеспечения того, чтобы вводимые материалы соответствовали требованиям проектирования и техническим спецификациям.

● Внедрение системы своевременного архивирования технической информации для обеспечения полноты / точности всей технической информации о переработке.


Контроль качества на этапе производства:

● Этап подготовки производства: тщательная организация соответствующего персонала для изучения чертежей продукции и технических правил, повышения технического уровня персонала.

● Контроль качества производственного процесса: внедрение строгой системы передачи, передача от предыдущего процесса к следующему, должна быть детально обработана. В то же время, укрепить систему контроля качества для обеспечения качества на каждом этапе процесса.

• Приемка качества: все процессы должны пройти проверку качества до перехода к следующему процессу.


Quality Assurance

До и после продажи

Предпродажное обслуживание

Профессиональная техническая поддержка и бизнес - команда, чтобы помочь вам определить спецификации продукта в соответствии с использованием продукта и опубликовать спецификации.


Приобретение услуг

Производство продукции в соответствии с утвержденными спецификациями и нашей технологией.


Послепродажное обслуживание

В течение 24 часов мы ответим на любые проблемы с продуктами или процессами, с которыми сталкиваются клиенты. Мы можем выбрать различные формы услуг, такие как электронная почта, видеоконференции и т.д.


О нас ПЛУТОСЕМИ

Основанная в 2019 году, компания со штаб - квартирой в Южно - Китайском море, Фошань, специализируется на разработке, производстве и продаже высокопроизводительных полупроводниковых материалов.

Продвинутые производственные мощности: У нас есть три основные производственные базы в Китае с ежемесячной мощностью 100 000 эквивалентных 6 - дюймовых кремниевых пластин и 30 000 эквивалентных 8 - дюймовых стеклокремниевых пластин, чтобы обеспечить стабильные и эффективные поставки продукции нашим клиентам.

Высококачественные продукты: Мы предлагаем инновационные решения для эффективного и стабильного предложения продукции в таких областях, как стеклянные кристаллы, полированные кремнием кристаллы, экстенсивные кристаллы (EPI) и кремниевые кристаллы на изоляторах (SOI). Наши кремниевые пластины имеют сверхтонкие, сверхплоские, высокоточные характеристики, которые могут удовлетворить потребности различных высококачественных приложений. Наши стеклянные и кварцевые матрицы также известны своей высокой гладкостью и точным дизайном апертуры.

Окружающая среда
ПЛУТОСЕМИ
ПЛУТОСЕМИ
ПЛУТОСЕМИ
ПЛУТОСЕМИ
ПЛУТОСЕМИ

ПЛУТОСЕМИ Popular Продукты

Запросить предложение
Это значение обязательно!
Это значение обязательно!
Это значение обязательно!
Это значение обязательно! Минимум 20 символов.

Дом

Продукты

Телефон

О

Расследование