Поиск ПЛУТОСЕМИ Продукты

Технология «через стекло» (Scroll Glass Via) — это метод микропроизводства, используемый для создания вертикальных электрических соединений, проходящих непосредственно через стеклянную подложку. Она обеспечивает высокую плотность межсоединений, точную передачу сигналов и улучшенные тепловые характеристики в современных электронных корпусах.

В современных корпусах полупроводниковых компонентов всё большую популярность приобретает технология вертикальных межсоединений через стеклянные пластины, известная как технология сквозных стеклянных переходов (TGV). В отличие от традиционных межсоединений на кремниевых или органических подложках, в TGV используются стеклянные подложки для формирования металлизированных переходных отверстий, соединяющих переднюю и заднюю части пластины или интерпозера.