Поиск ПЛУТОСЕМИ Продукты

Резка кремниевых пластин — один из самых деликатных и ответственных этапов производства полупроводников. Точность на этом этапе напрямую влияет на производительность, выход годных изделий и целостность микроэлектронных устройств. Кремниевые пластины, обычно диаметром от 100 до 300 мм, чрезвычайно тонкие и хрупкие, поэтому для получения чистых кромок без трещин требуется специальное оборудование, контроль условий окружающей среды и оптимизированные параметры резки.

Резка кремниевой пластины — один из самых деликатных и ответственных этапов в производстве полупроводников. Она требует точности, соблюдения чистоты помещения и правильного набора оборудования для сохранения структурной целостности пластины и достижения точных размеров для последующей обработки.