Сквозное кремниевое переходное отверстие (TSV), обычно называемое сквозным кремниевым переходным отверстием (TSV), представляет собой вертикальное электрическое соединение, полностью проходящее через кремниевую пластину или кристалл. Эта технология стала основополагающей для современных корпусов полупроводников, позволяя размещать несколько кристаллов в компактной конструкции с более короткими путями прохождения сигнала и меньшими потерями мощности.
-
2025-12-08